第104屆中國電子展重磅推出半導體設備及核心零部件展
半導體設備及核心零部件是集成電路的基礎產業和重要支撐，在集成電路產業中占有極為重要的地位。根據Wind數據，中國半導體設備零部件銷售額從2016年的227億元增長至2023年的1073億元，尤其是2021年以來，我國半導體零部件市場規模直接躍升至900億元平臺，2023年更是突破千億規模，成為全球最大應用市場。
第104屆中國電子展順應發展趨勢，傾情打造半導體與核心零部件展，將集中展示半導體器件設備、材料設備、芯片設備、封裝制造設備和核心部件、集成電路設備、太陽能電池芯片設備、LED設備、第三代半導體設備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創新解決方案。同期，展會還將舉辦“2024年半導體設備和核心部件新進展論壇”，屆時將吸引眾多業界知名廠商和專家前來參會交流！
2024年半導體設備和核心部件新進展論壇
時間： 11月18日 9:30～16:30
地點：上海浦東新國際博覽中心E2館 1號會議室
時 間 | 演講題目 | 演講人 |
9:30～ 9:35 | 致歡迎詞 | |
9:35～ 10:00 | 集成電路裝備的挑戰、機遇與解決方案 | 北京北方華創微電子裝備有限公司 副總裁 王娜 |
10:00～ 10:25 | 半導體關鍵設備國產化進展 | 浙江晶盛機電股份有限公司 董事長 曹建偉 |
10:25～ 10:50 | 自主可控驅動國產設備及零部件長期需求 | 盛美半導體設備（上海）股份有限公司 銷售總監 孟永強 |
10:50～ 11:15 | 微導納米先進封裝薄膜解決方案 | 江蘇微導納米科技股份有限公司 副總經理 張義明 |
11:15～11:40 | 第三代半導體設備研發及產業化發展 | 無錫邑文微電子科技股份有限公司 副總經理 葉國光 |
11:40～12:05 | SiC缺陷檢測設備國產替代的機遇與挑戰 | 中電科風華上海分公司 市場營銷總監 李昊然 |
13:00-13:25 | 多級脈沖電源國產化進展 | 天津吉兆源科技有限公司 總經理 李樹瑜 |
13:25～ 13:50 | 鍵合在3D IC 制造和先進封裝的應用及國產方案 | 拓荊科技股份有限公司 高級副總裁 周堅 |
13:50～ 14:15 | 國產CMP的發展機遇與挑戰 | 華海清科股份有限公司 市場總監 饒璨 |
14:15～ 14:40 | 納米薄膜面狀電熱技術在半導體濕制程高純在線加熱器中的應用 | 蕪湖艾爾達科技有限責任公司 高端事業部總經理 郭志英 |
14:40～ 15:05 | 半導體設備軟件成功經驗分享—平臺的力量 | 矽美科軟件（上海）有限公司 總經理 劉立聰 |
15:05～ 15:30 | 魏德米勒半導體行業產品及解決方案 | 魏德米勒電聯接（上海）有限公司 高級技術工程師 徐櫻櫻 |
15:30～ 15:55 | 賦能未來工業，國產核心部件關鍵技術與市場應用之所見 | 北京華丞電子有限公司 總經理 牟昌華 |
15:55～ 16:25 | 2024年中國半導體設備產業新進展 | 中國電子專用設備工業協會 常務副秘書長 金存忠 |
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論壇座位有限，報滿為止
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