電信設備

服務器、交換機、路由器和基站等電信設備會產??量熱量，從?降低性能并損壞PCB模塊組件。設計師不僅需要?扇、空調和熱交換器來解決這個問題，他們還需要板級解決?案，并且越來越多地需要?于光學組件和電磁?擾屏蔽的材料。
隨著電信設備越來越緊湊，組件也越來越少，?密度的封裝會增加?擾通訊的串話?險。?持 5G頻譜的電信基站還具有更?的功率密度，反過來對?效熱管理的需求也越來越?。

PCB 邊緣組件

在印刷電路板組件 (PCBA)中，熱量從每個組件傳導到組件下?的散熱?，然后傳導到電路板外緣。D.BOO的?泛熱傳導和其他熱界?材料組合中的產品有助于將熱量傳導? PCB 的邊緣。靠近電路板邊緣但被散熱器包圍的部件也需要有效的散熱。

光學互連技術

云計算和按需移動連接性正在推動傳輸速度和密度超出銅連接的功能限制。光學互連技術正在越來越多地使?光?取代電?，以實現更可靠的數據傳輸。與光纖不同的是，D.BOO聚合物波導硅酮使光學組件和 PCB系統組件?樣簡單、成本低。